用于电子应用的三聚氰胺泡沫：轻质、绝缘和声学解决方案
三聚氰胺泡沫通过独特的开孔结构增强电子性能，优化服务器机架等高密度设置的散热，将组件温度降低多达 15°C。 它的重量为 4–12 kg/m³，重量轻，适合便携式设备，同时提供强大的噪音控制，将数据中心的风扇噪音 （2–5 kHz） 抑制 20–25 dB。
主要优势：
- 屏蔽和静电控制：经过导电膜处理的变体可减少通信/医疗设备中敏感电路的电磁干扰和静电风险。
- 消防安全：符合 UL 94-V0 标准，自熄，可最大限度地减少封闭电子设备中的火灾危险。
- 灵活的设计：易于切割/成型，适用于紧凑的空间（例如笔记本电脑外壳、电动汽车电池组），确保无缝的热/声集成。
应用：
- 用于热/噪音控制的消费电子产品（笔记本电脑/平板电脑）;
- 用于冷却处理器的数据中心/服务器机架;
- 用于热屏蔽的汽车电子（电动汽车电池）;
- 用于减震、无静电运输的包装。
一种经过认证的多功能解决方案，可平衡热效率、安全性和现代电子产品的节省空间设计。
